説明
半導体および液晶パネルの製造工程に使用されるさまざまな
可燃性ガス、毒性ガス、PFCガス等を独自の技術と方式で
燃焼、分解させる燃焼式排ガス処理装置です。
米国で開発されて以来、20年以上の経験と実績を誇り、
日本の半導体産業における燃焼式除害装置のパイオニア
として、多くのお客様に採用されております。
主な用途
半導体・液晶パネル製造のCVD等のプロセスガスの除害
処理対象ガス
SiH4, SiH2Cl2, TEOS, H2, PH3, B2H6, MOガス, WF6
NH3, N2O, NF3等
・独自技術の燃焼方式
火炎渦流で、大流量ガスの通り抜けを防ぎ完全燃焼します。
・優れた粉体処理
特殊スクレーパー方式で燃焼室に溜まる生成物を除去し、
長いメンテナンスサイクルを実現しました。
・扱いが容易なシンプル設計
横型燃焼室の採用で、作業者の負担を軽減します。
・メンテナンス時間が短いので安価です。
短時間で立上がるので、無駄な待機時間がありません。
・導入は大口径ポートのマルチポートに対応
1～6ポート (6以上は応相談)
SiH4(可燃性ガス)とNF3(支燃性ガス)の同時燃焼も可能です。
ガス導入はNW100まで対応可能です。
